Компания Qualcomm официально представила разогнанную версию флагманского чипсета Snapdragon 865. Модификация с приставкой Plus предназначена для топовых игровых смартфонов и обеспечивает прирост производительности на 10%, по сравнению с оригинальным чипом.
Чипсет состоит из восьми ядер Kryo 585: 1 х Prime (Cortex-A77) + 3 x Gold (Cortex-A77) + 4 x Silver (Cortex-A55). Самое производительное ядро Kryo 585 Prime может работать на частоте до 3.1 ГГц (впервые для мобильных процессоров). Для сравнения рабочая частота обычного Snapdragon 865 составляет до 2.84 ГГц. Вместе с тем, на 10% повысилась и производительность графического ускорителя Adreno 650.
Еще одним важным улучшением стало наличие модуля FastConnect 6900. Он обеспечивает поддержку чипсетом Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 с кодеком aptX Adaptive. За работу в мобильных сетях пятого поколения отвечает внешний модем Snapdragon X50.
В остальном же характеристики Snapdragon 865 Plus соответствуют обычному Snapdragon 865. Ожидается, что первые смартфоны, оснащенные новым чипом (ASUS ROG Phone 3 и Lenovo Legion), будут презентованы уже в этом месяце.
Источники: Qualcomm, Android Central
Чипсет состоит из восьми ядер Kryo 585: 1 х Prime (Cortex-A77) + 3 x Gold (Cortex-A77) + 4 x Silver (Cortex-A55). Самое производительное ядро Kryo 585 Prime может работать на частоте до 3.1 ГГц (впервые для мобильных процессоров). Для сравнения рабочая частота обычного Snapdragon 865 составляет до 2.84 ГГц. Вместе с тем, на 10% повысилась и производительность графического ускорителя Adreno 650.
Еще одним важным улучшением стало наличие модуля FastConnect 6900. Он обеспечивает поддержку чипсетом Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 с кодеком aptX Adaptive. За работу в мобильных сетях пятого поколения отвечает внешний модем Snapdragon X50.
В остальном же характеристики Snapdragon 865 Plus соответствуют обычному Snapdragon 865. Ожидается, что первые смартфоны, оснащенные новым чипом (ASUS ROG Phone 3 и Lenovo Legion), будут презентованы уже в этом месяце.
Источники: Qualcomm, Android Central
