Новости MediaTek анонсировал выпуск чипсета Dimensity 700 с поддержкой 5G

[Новости]

MediaTek продолжает активно насыщать линейку чипсетов Dimensity новыми моделями. Dimensity 700 — это слегка урезанная версия чипа Dimensity 720, представленного несколько месяцев назад.

• 

Dimensity 700 построен по 7 нанометровому техпроцессу. Он включает два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и шесть энергоэффективных ядер Cortex-A55. За обработку графики отвечает ускоритель Mali G57 MC2. Чипсет поддерживает до 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X, хранилище UFS 2.2 и дисплеи с частотой обновления до 90 Гц. Встроенный 5G-модем обеспечивает загрузку данных на скорости до 2.77 Гбит/с.

Dimensity 700	Dimensity 720
Техпроцесс	7 нм	7 нм
Высокопроизводительные ядра	2x Cortex-A76 @ 2.2 GHz	2x Cortex-A76 @ 2.0 GHz
Энергоэффективные ядра	6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz	6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Графический ускоритель	Mali G57 MC2 (950 MHz)	Mali G57 MC3
Оперативная память	До 12 GB, LPDDR4x 2,133 MHz	До 12 GB, LPDDR4x 2,133 MHz
Хранилище	UFS 2.2 (двухканальная, до 1 GB/s)	UFS 2.2
Экран	1080p+, 90 Hz	1080p+, 90 Hz
Модем	5G, dual SIM, 2.77 Gbps	5G, dual SIM, 2.77 Gbps
Беспроводные модули	Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1	Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1
Камера	64 MP фото, 1080p видео 30 fps	64 MP фото, 4K видео 30 fps

Как видно, чуть ли не единственным существенным отличием Dimensity 700 и Dimensity 720 является возможность последнего записывать 4K-видео. В остальном же чипы очень похожи и предназначены для устройств среднего ценового сегмента. Первые девайсы с Dimensity 700 должны появиться на рынке в первом квартале 2021 года.

Источники: GSM Arena, 9to5google