Компания Micron рассказала, что разрабатывает память HBMnext, которая может последовать за памятью HBM. Хотя Micron напрямую называет ее новым поколением памяти HBM, неясно, является ли HBMnext эволюцией HBM2e или это иное название для HBM3.
Зато известно, что Micron планирует выпускать JEDEC-совместимую память HBMnext с плотностью 4 стека по 8 ГБ и с 8 стеков по 16 ГБ. Производитель также сообщил, что максимальная скорость передачи данных ожидается на уровне 3,2 Гбит/с в расчете на каждую линию шины. Для сравнения: пропускная способность памяти HBM2 в AMD Radeon VII равна 2,0 Гбит/с на линию, а память HBM2e, которой оснащен ускоритель Nvidia A100, характеризуется пропускной способностью 2,4 Гбит/с.
В Micron ожидают, что память HBMnext будет доступна к концу 2022 года. Это в частности, означает, что в картах на базе Intel Xe-HP(C) и AMD Arcturus, которые выйдут в следующем году, эту память можно не ждать.
Комментировать
Зато известно, что Micron планирует выпускать JEDEC-совместимую память HBMnext с плотностью 4 стека по 8 ГБ и с 8 стеков по 16 ГБ. Производитель также сообщил, что максимальная скорость передачи данных ожидается на уровне 3,2 Гбит/с в расчете на каждую линию шины. Для сравнения: пропускная способность памяти HBM2 в AMD Radeon VII равна 2,0 Гбит/с на линию, а память HBM2e, которой оснащен ускоритель Nvidia A100, характеризуется пропускной способностью 2,4 Гбит/с.
В Micron ожидают, что память HBMnext будет доступна к концу 2022 года. Это в частности, означает, что в картах на базе Intel Xe-HP(C) и AMD Arcturus, которые выйдут в следующем году, эту память можно не ждать.
Комментировать
