Несмотря на ужесточение американских санкций и продажу мобильного суббренда Honor, китайская компания Huawei продолжает работать над новыми продуктами. В их числе и следующий флагманский чипсет, который придёт на смену выпущенному несколько месяцев назад процессору Kirin 9000. О нём на своей странице в Twitter рассказал инсайдер Teme (@RODEN950).
По словам источника, новый топовый процессор Huawei для мобильных устройств появится на рынке под названием Kirin 9010. Он будет выпущен по 3-нанометровому технологическому процессу. Если всё пойдёт по плану, то новый 3-нм чипсет Huawei может дебютировать уже в этом году. Возможно, он ляжет в основу новой флагманской серии Huawei Mate 50, запуск которой ожидается к четвёртому кварталу 2021 года. Технические характеристики Kirin 9010 пока неизвестны.
Стоит напомнить, что нынешний Kirin 9000 стал первым мобильным чипом для Android-устройств, разработанным по 5-нанометровым нормам. Затем на рынке появились Samsung Exynos 1080 и Qualcomm Snapdragon 888. Возможно, что и в случае с 3-нанометровым техпроцессом Huawei окажется первой, а затем примеру китайской компании последуют и другие производители, в том числе Qualcomm. Samsung тоже решила пропустить 4-нанометровые нормы и перейти с 5-нанометрового процесса сразу к 3-нанометровому. Свой мобильный процессор, построенный по 3-нанометровому техпроцессу TSMC, готовит и компания Apple. Правда, он появится на рынке не раньше 2022 года.
По словам источника, новый топовый процессор Huawei для мобильных устройств появится на рынке под названием Kirin 9010. Он будет выпущен по 3-нанометровому технологическому процессу. Если всё пойдёт по плану, то новый 3-нм чипсет Huawei может дебютировать уже в этом году. Возможно, он ляжет в основу новой флагманской серии Huawei Mate 50, запуск которой ожидается к четвёртому кварталу 2021 года. Технические характеристики Kirin 9010 пока неизвестны.
Стоит напомнить, что нынешний Kirin 9000 стал первым мобильным чипом для Android-устройств, разработанным по 5-нанометровым нормам. Затем на рынке появились Samsung Exynos 1080 и Qualcomm Snapdragon 888. Возможно, что и в случае с 3-нанометровым техпроцессом Huawei окажется первой, а затем примеру китайской компании последуют и другие производители, в том числе Qualcomm. Samsung тоже решила пропустить 4-нанометровые нормы и перейти с 5-нанометрового процесса сразу к 3-нанометровому. Свой мобильный процессор, построенный по 3-нанометровому техпроцессу TSMC, готовит и компания Apple. Правда, он появится на рынке не раньше 2022 года.