Сегодня, 24 мая, информационное издание VideoCardz опубликовало новость о том, что процессоры Intel нового поколения (речь идёт про Alder Lake-S), созданные для настольных компьютеров, получат новый сокет — Socket V, он же LGA1700. И из-за этого у потенциальных покупателей могут возникнуть определённые проблемы с охлаждением новых «камней» — дело в том, что ни одна современная система охлаждения новый сокет не поддерживает из-за технических отличий. К примеру, сейчас все современные сокеты Intel имеют квадратную форму, но новый сокет выполнен скорее в формате прямоугольника — как Comet и Rocket Lake-S.
Более того, теплораспределительная крышка процессора будет тоньше, из-за чего сам процессор будет меньше выступать за пределы материнской платы. По данным инсайдеров, которые опубликовали чертежи с новым процессором, модели Alder Lake-S будут как минимум на один миллиметр меньше, из-за чего, соответственно, текущие системы охлаждения в большинстве ситуаций тоже не подойдут. И, что вполне ожидаемо, фирменный кулер, разработанный для сокета Socket V, будет иметь новое расположение отверстий для установки крепёжного механизма — это тоже делает текущие системы охлаждения совершенно бесполезными для LGA1700.
Конечно, производитель предусмотрел данную ситуацию и уже сейчас есть данные о том, что новые процессоры будут поставляться с комплектным кулером, который подходит под новые требования платформы. Но, конечно, применить его к другим сокетам нельзя, да и BOX-овые варианты обычно проигрывают вариантам от ОЕМ-производителей в плане эффективности, тишины и дополнительных особенностей. Вероятно, партнёры Intel представят свои решения для будущих процессоров в самое ближайшее время.
Более того, теплораспределительная крышка процессора будет тоньше, из-за чего сам процессор будет меньше выступать за пределы материнской платы. По данным инсайдеров, которые опубликовали чертежи с новым процессором, модели Alder Lake-S будут как минимум на один миллиметр меньше, из-за чего, соответственно, текущие системы охлаждения в большинстве ситуаций тоже не подойдут. И, что вполне ожидаемо, фирменный кулер, разработанный для сокета Socket V, будет иметь новое расположение отверстий для установки крепёжного механизма — это тоже делает текущие системы охлаждения совершенно бесполезными для LGA1700.
Конечно, производитель предусмотрел данную ситуацию и уже сейчас есть данные о том, что новые процессоры будут поставляться с комплектным кулером, который подходит под новые требования платформы. Но, конечно, применить его к другим сокетам нельзя, да и BOX-овые варианты обычно проигрывают вариантам от ОЕМ-производителей в плане эффективности, тишины и дополнительных особенностей. Вероятно, партнёры Intel представят свои решения для будущих процессоров в самое ближайшее время.
